鑫駿光電科技
led xinjun Technology Co., Ltd.
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SMT貼片加工工藝用貼片機將片式元器件準確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對應(yīng)的位置上。那SMT加工中的工藝要求有哪些，下面由大型SMT貼片加工廠百千成與您解說：
1. 各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求。
2. 貼裝好的元器件要完好無損。
3. 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.1mm。
4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下：
（1）矩型元件：在PCB焊盤設(shè)計正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后，焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉(zhuǎn)偏差時，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。
貼裝時要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。
（2）小外形晶體管（SOT）：允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。
（3）小外形集成電路（SOT）：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤上。
SMT元器件貼裝前準備工作
一、設(shè)備的狀態(tài)檢查：
開機前SMT貼片加工廠操作人員必須檢查以下內(nèi)容，以確保安操作。
1.檢查壓縮空氣源的氣壓是否達到設(shè)備要求，應(yīng)達到6kg/cm2以上。
2.檢查并確保導軌、貼裝頭、吸嘴庫托盤架周圍或移動范圍內(nèi)是否有雜物。必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)范開機。
3.按元器件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器并正確安裝元器件：
供料器的拾片中心需要定期檢測。安裝編帶供料器時，必須將元器件的中心對準供料器的拾片中心，如果有偏離，必須及時調(diào)整供料器的拾片中心。
二、貼裝前元器件檢查工作：
1.根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料(pcb、元器件)并進行核對；
2.對于已經(jīng)開啟包裝的pcb，我們需要根據(jù)開封時間的長短和是否受潮或者污染等具體情的況，從而對其進行清洗以及烘烤處理。
3.對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當指示濕度>20%(在23℃±5℃時 讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，對受潮器件進行去潮處理。
