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在SMT貼片產(chǎn)品設(shè)計組裝過程中，對于SMT表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是非常重要的關(guān)鍵一環(huán)，所以在設(shè)計初始階段必須要進行詳細確定元器件的電氣性能和功能，在后面的SMT設(shè)計階段才能要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。

一、表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

1.無源器件

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震。

2.有源器件

表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：

1.氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用。

2.信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善。

3.降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。

最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。

二、選擇合適的封裝，其優(yōu)勢主要有以下幾點：

1.有效節(jié)省PCB線路板面積；

2.提供更好的電學性能；

3.對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；

4.提供良好的通信聯(lián)系；

5.幫助散熱并為傳送和測試提供方便。